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广州医院排名: “中国最佳医院排行榜”出炉 广州 7 家进前 50

程瑶迦来自:安徽省 蚌埠市 怀远县 时间:2018-11-14 16:49 影响: 171560人

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11 月 13 日,复旦版《2015 年度中国最佳医院综合排行榜》和《2015 年度中国医院最佳专科声誉排行榜》在上海发布。这是自 2010 年以来由复旦大学医院管理研究所主办的中国最佳医院排行榜,一年一度的第七次发布。在 2015 年的榜单中,广东有 7 家医院进入综合排名前 50,与去年一致。中山大学附属第一医院名列第 7 位,比去年又前进了一名,也是广东省在全国综合排名最靠前的医院。而广州医科大学附属第一医院的呼吸科以及中山大学中山眼科中心的眼科已连续 5 年位列专科榜首。

广东 7 家医院进入榜前 50 名

从 2009 年起," 复旦版 " 排行榜已连续发布 7 年,今年专家库专家总数达 3969 人,较去年增加了 240 人,最终收到有效回执 2490 份,有效回复率达 62.74%。据了解,受邀担任本年度排行榜评审的全国 3969 名国内著名同行专家,来自 37 个临床专科。评审专家库专家总数较上一年增加了 240 人。参评的 37 个临床学科中,新增了急诊医学、重症医学和临床学。

从最新榜单中看到,荣膺综合医院排行榜前三的分别是:北京协和医院、四川大学华西医院和中国人民解放军总医院,这三家医院已经连续六年分别蝉联榜单的冠、亚、季军。上榜医院地域分布最多的依次是北京、上海和广州。综合榜从第 4 名至第 10 名依次为:上海交通大学医学院附属瑞金医院、第四军医大学西京医院、复旦大学附属中山医院、中山大学附属第一医院、复旦大学附属华山医院、华中科技大学同济医学院附属同济医院、北京大学第一医院。

值得一提的是,广东有 7 所医院进入综合榜单前 50 名,其中中山大学附属第一医院排名第 7,南方医科大学南方医院排名 19,广东省人民医院排名 32,中山大学肿瘤防治中心排名 35,广州医科大学附属第一医院排名 38,中山大学孙逸仙纪念医院排名 44,中山大学附属第三医院排名 45。此外,中山大学眼科中心、广州市妇女儿童医疗中心进入榜单前 100,分别排名 52 名和 95 名。

中山一院 13 个专科排名前十

在 " 最佳专科声誉排行榜 " 中,广东有两个专科在全国排名第一,分别是广州医科大学附属第一医院的呼吸科以及中山大学中山眼科中心的眼科,已连续五年位居榜首。在最佳专科声誉排行榜中,中山大学附属第一医院斩获最丰,病理科、耳鼻喉科、放射科等 13 个专科进入专科排名前十名,比起去年又增加了 1 个。

据悉,中国医院最佳专科声誉排行榜是由专家综合考虑每家医院的学科建设、临床技术与医疗质量、科研水平等关键因素后,对相关专科前 10 名医院进行的提名和排序。今年排行榜评比增加了 3 个学科,把急诊医学、重症医学和临床学纳入评比,共有 37 个临床专科参评。复旦大学医院管理研究所所长高解春表示,以往每家医院虽都有急诊、重症科室设置,但独立成科的少之又少,缺乏 " 上榜 " 基础。近几年,这一趋势已得到改善,各医院愈来愈重视急诊、重症科室建设," 上榜 " 时机已成熟。

根据一项最新调研数据称,七年来,此项全国医院的最佳专科声誉排名稳定,65%-68% 的专科声誉排名没有变动,20%-25% 的仅有 "1 位 " 的变动,5%-8% 的有 "2 位 " 的变动,有 "3 位 " 以上变动的仅 2% 以下。

编辑:李程

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空间结构上,iPhone X引入双电芯、3D-sensing等新功能,在手机内部总体空间不变的情况下如何装下更多模块?主板上大有文章,小型化的主板空间非常紧张,iPhone X主板大小仅为iPhone 8大小的70%,为电池节省出更多空间。

这个更小的主板实际上由一个PCB三明治组成,制造出了一块分隔空间、环绕设计的PCB板,并且利用PCB上数十个孔洞进行数据的传输,而不是通过柔性印电路进行数据传输。个性化双层结构等要求板材更薄、更小的任意层HDI板。高端智能机中流行的任意层HDI是HDI之最高阶,要求任意相邻层之间都有盲孔连接,可在普通HDI的基础上节省近一半体积,从而腾出更大空间容纳电池等部件。

1.1.2 新技术MSAP HDI导入PCB行业,单价提升

硬件技术上,iPhone 8/8P和iPhone X最大亮点是其带来的A11仿生处理器。A11延用了iPhone7 A10 Fusion处理器所用的TSMC InFoWLP工艺,但制程从16nm缩减到了10nm,这也是其体积变小、同时性能提升的重要原因之一。不同的是,10nm制程相对应的主板中,革命性地将IC载板的精细线路制造技术MSAP(改进型半加成法)导入PCB行业,除去独立IC载板,采用10层HDI类载板(6层MSAP),线宽线距由45μm缩小到30μm。

产业链整合,重新定义了电子制造产业链:原来的IC制造(TSMC) IC封装(ASE)+IC载板 SMT(Foxconn)+ PCB的制造流程改为IC制造(TSMC) SMT(Foxconn)+ PCB(类载板SLP)。IC封装融入IC制造,PCB直接代替IC载板。

新技术和材料加成,PCB单价继续走高。iPhone新机的MSAP HDI所用原材料主要来自日立化成、松下和三井化学,其优秀的机械性能/电性能、更薄的铜箔使得价格比传统PCB材料高1.5到3倍。在苹果的HDI供应商外,其他潜在供应商亦对线宽线距更小的HDI市场摩拳擦掌,国内厂商将获得机会。三星s9大概率在2018年也使用MSAP HDI,其供应商SEMCO、KCC等也在技术研发和项目开立当中。

1.1.3 3D堆叠PCB,组件密度进一步提高

我们前文提到iPhone X所创新的三明治PCB实际上是板对板3D连接技术。其优点如下:

1. 上下两块线路板间信号线多达百余条,节省了很多接插件,并且通过边框焊接工艺,增强了可靠性。

2. 信号路径短,EMC指标高。去掉了集中的标准接插件,就近引线到边框使得辐射和被干扰都减小。尤其是在5G即将来临之际,电路板之间可以填充吸波胶水,降低干扰信号。

对于电子元器件制造商,这种个性化定制产品将继续整合产业链,利好PCB企业。

1.1.4 HDI增长动力强劲,未来国内企业迎来机会

未来HDI将继续向更薄、线宽线距更小、盲孔更微发展。根据Prismark预测,内存发展速度较快,但手机仍为主力市场,占HDI总体量60%以上。其中微孔板发展速度快,2016-2022 CAGR达4.5%

MSAP HDI板的量产在2017 Q3由苹果始,将有望持续加速增长至2018年末甚至以后,对于前端高性能材料的需求将会成为驱使PCB板单价上升的动因之一。在整个PCB产业向国内转移的大背景下,内资企业如超声电子等在HDI方面的布局将有机会受益于产业继续向我国国内转移的红利。

随着IC设计节点的不断缩小,IC尺寸也不断缩小,从而导致了IC封装时的接点间隔(Bump pitch)也逐渐缩小,当IC Bump Pitch在150μm以下时,常规的酸性蚀刻流程加工已经无法满足IC载板的精细线路加工要求,必须采用MSAP、SAP或是类似流程。

晶元制程随摩尔定律向纳米级越来越小,PCB行业也将继续创新,加速产业链上下游整合。PCB板在A11仿生处理器带领下已经进入类载板时代,未来有望继续融合半导体封装的精细线路/超精细线路加工技术,板级封装(PLP)可将主、被动元器件均埋入PCB板中,大大缩短整个电子制造产业链。

1.2 5G:高频高速变革射频器件,PCB价量提升几乎成定式

移动通信每一波浪潮都是革命性的,第五代移动通信(5G)的商用即将到来,5G协议规定了相比4G高一个数量级的传输速率(10Gbps以上),及低一个数量级的传输时延(1ms),并增加了6GHz以上的传统微波频段用于深度覆盖。高速数据交换及高频的引入,使得5G基站的架构相比4G更紧凑,对元器件、材料的要求也极大提高。

1.2.1 基于5G高频高速的新型基站架构

从4G到5G,更高的频段和更高速的连接带来了网络架构整体的变化,传统的4G基站采用基带+射频+天线的分布式架构,基站与射频单元之间光纤数字连接,射频与天线之间为模拟馈线/跳线连接。受限于协议和终端的天线设计能力,MIMO的应用极限是两个流(2*2MIMO,尽管TDD基站的发射天线可高达8根),对吞吐量的提升并不明显。而到了5G,协议的进一步提升以及终端能力的进一步增强,使得基站的天线数量也开始大幅增加(8天线->16天线->64天线...),天线数的增加意味着发射通道数的增加,也就意味着对应的射频前端元器件也需要增加。数倍于4G的PA、filter等前端器件以及连接RF单元与天线的跳线,对RF单元的设计空间要求以及基站上塔安装的要求大幅提高。传统的基站架构已无法满足要求,新架构应运而生。

中兴通讯的Pre5G Massive MIMO方案,采用有源天线阵列AAU将传统RF射频单元(RRU)与天线阵列集成在一个器件里,并将天线阵子集成在PCB板上做高速数据交换。省去两者之间的馈线连接,减少馈线的信号损失,从而提升了覆盖。由于AAU是室外高处安装,更换成本高昂(尤其是在发达国家),AAU的设计要求不仅需要适应全球各地严寒、酷暑、雷电、风沙、暴雨等各种气候,对内部元器件稳定性、可靠性的要求也非常高。而承载着天线阵子、FPGA等关键部件的PCB则成为了重要采购部件。作为ZTE的明星产品,Pre5G Massive MIMO方案在2016年巴塞展上斩获"最佳移动技术突破奖"和"CTO选择奖"。

1.2.2 稳定传输+低损耗带来的高性能PCB材料需求

高频通信要求相关的电子材料有精准且稳定的介电常数(Dk)和更小的介质损耗(Df)。精准介电常数有利于提升对电路设计的匹配度,而稳定的介电常数有利于高速电路中阻抗的连续稳定进而保障信号传输的快速和稳定性;更小的介质损耗则有利于最大限度的降低传播中的信号损失(热耗)。介质损耗低和电磁性能稳定的通信材料是通信高频化发展的基础。

目前PCB所用的CCL大多为环氧树脂玻璃布基材料(FR-4),其介电常数通常在4.6左右,介质损耗一般在0.01以上。而3G、4G对PCB要求的Dk在4.0以下,Df在0.003以下,5G毫米波频段的要求则更高。

其他关键材料(树脂、铜箔、玻纤、填料)对Dk/Df值更高的要求将推动PCB上游材料技术创新。另外铜箔的表面处理,如粗糙度、化学属性等均将提高5G用PCB的价格。因此,我们看好在5G来临之际的PCB量价齐升。

1.3 超算、AI运算等高性能计算市场持续扩大

1.3.1 Amazon和Google布局全球的高速计算网络及未来的人工智能

高性能计算(HPC)始于1970年在政府和教育等领域的应用,1980年福特、丰田等汽车制造行业开始应用高性能计算,21世纪后随着互联网行业的高速发展,高性能计算的应用领域越来越多。据IDC数据,2015年高性能计算市场营收增长了11%,达到114亿美金。从下游应用领域来看大数据/机器学习和互联网/云计算占比最高,合计超过75%,客户主要集中在企业级用户。

云计算方面,根据市调机构Synergy Research与Canalys的最新报告显示,2017年第三季度云基础设施市场上,亚马逊AWS的优势依然明显。

AI运算方面,GPU在作为图形显卡多年之后,相比于CPU,其优秀的交叉运算能力终于再一次被发掘。在英伟达Tesla GPU和英特尔 Xeon Phi对比中,英伟达的优势愈发明显了,而且28个英伟达Tesla GPU芯片中,22个是英伟达明星芯片Tesla P100。

而谷歌在I/O大会上也公布了最新的机器学习算法—AutoML,一种能够帮助开发者构建自己的机器学习神经网络的模型,一种帮助机器"学习如何学习"的工具。围绕着人工智能,Google也重新改造计算中心,并发布了一个新的芯片TPU 2.0或者说Cloud TPU。去年Google发布Tensor Processing Units,其在人工智能处理上比CPU和GPU表现更优异,重点在训练层面。从去年到现在,TPU已经历更好的优化,而它的下一代就是Cloud TPU,既优化了训练(Training),同时也优化了推理(Inference)。

1.3.2 始于比特币热潮,但远不止于挖矿

GPU由于比特币热潮重新进入公众视野,GPU挖矿的性能只与两点有关:1)GPU整数运算单元的数量。2)程序在目标体系结构上的利用率。挖矿程序的实质是计算Hash,即大量的整数运算。简单来说,GPU在简单计算上的效率比CPU更高。在挖矿热潮逐步退却之后,Google AlphaGo的自我学习能力又一次新了我们的认知。可以说高性能计算的应用在AI运算、深度学习以及未来更多的应用只是刚刚起步,发展空间巨大。

对PCB市场来说,硬件的需求是永不止步的,Prismark预测高性能计算将成为PCB行业未来主要动力之一。CPU、GPU、TPU、GPP、FPGA,高性能运算的开发与HDI板的逻辑相同,既要求更小、更高性能的PCB板与芯片和软件相适应。因此,我们同样看好高性能计算对PCB价量的拉动作用。

1.4 汽车用PCB,蓝海体量巨大

PCB作为一切电子元器件的支撑,汽车电子占比提升无疑拉动了车用PCB的需求。中端车型PCB用量0.5-0.7平米,豪华车用量高达2-3平米。根据Prismark预计,2016年车用PCB产值约37.6亿美元,并将保持5%以上的复合增速快速成长。

1.4.1 新能源化趋势明显,我国走在世界前列

汽车是一个万亿级的市场,一方面全球汽车数量持续稳定增长且智能化加剧,另一方面PCB用量较多的新能源车放量,我国走在世界前列。6月在北京召开的2017年国际电动汽车示范城市及产业发展论坛上,科技部指出,到2016年年底,我国新能源汽车产量达50万辆,保有量超100万辆,各占全球50%。自2010年国家大力发展电动汽车以来,我国电动汽车电池的能量密度每隔四年提高一倍、成本降低50%。会议指出将积极把自动驾驶融入到未来电动汽车产品当中。汽车电子在纯电动车中占整车成本高达60%以上,PCB是每个电子部件连接的必备,因此将带来投资机会。

燃油车禁售时间表呼之欲出。2017年9月8-10日,中国汽车产业发展(泰达)国际论坛在天津滨海新区举行,我国工信部也启动了相关研究,制订停止生产销售传统能源汽车的时间表。在已经制定了燃油车禁售计划的国家里,较为激进的荷兰和挪威表示时限为2025年,其余则为2030年到2040年间。新政策刺激下,利好将从产品端新能源汽车向上传导到材料供应商。

1.4.3 汽车电子成为汽车主要创新点,占整车ASP持续走高

目前来看,汽车的创新70%来源于汽车电子产品,日新月异的新技术推动汽车电子逐步壮大,主要朝智能化和电气化方向发展。汽车电子平均ASP占整车成本已经从上世纪70年代的4%增长到现在30%左右,其中新能源汽车和纯电动车比例更高,达50%以上。汽车电子ASP增长的根本原因在于单车电子元器件数量的激增,这也刺激了作为连接的PCB的应用。汽车电子信息智能化发展领域有四大方向:1)集成安全系统、2)适应巡航系统、3)防撞车和防撞报警系统、4)通讯系统及电子导航。

其中以ADAS为核心技术的自动驾驶是贯穿其中的主线,ADAS 2015-2020年复合增长率预计达到21%,电动车电池BMS也非常昂贵,导致汽车电子系统在整车成本中所占比重持续扩大,目前中高档车汽车电子成本已经接近30%,纯电动车则超过60%。

目前,如何提高驾驶员与汽车间的交互性则依赖于汽车同外部环境的信息交换,关键是车用雷达、声波等探测设备和中枢控制单元的沟通。因此,对PCB的质量、稳定性和性能都有较高要求,带来很高技术附加值。

LED车灯作为新型车灯技术受到众多厂商青睐,几乎所有新发售车型都标配或选配LED车灯。其亮度比传统车灯高,个性化设计吸引消费者。整体供需格局稳定,全球车灯市场份额主要被五大厂商占据,CR5高达81%,进入其中将是PCB制造销售公司强大的标签。

工控和医疗领域增长较快的原因与汽车领域十分类似,都是受益于电子化程度越来越高,工控领域传统设备纷纷转向了嵌入式应用,医疗电子市场也保持较快的增速,都加大了对PCB的需求。

1.5 FPC行业集中度高,创新应用和新终端快速成长动能

1.5.1 FPC应用以智能机为主,行业集中度极高

FPC,俗称柔性板,与刚性板最大的区别是由柔性基材制成,因而具有轻薄、可弯曲的特点,能满足电子产品向小型化、轻薄化、可穿戴化方向的发展趋势,方便电子产品立体装配,目前主要的下游应用是手机、平板、PC产品。

与硬板行业的分散格局不同:FPC行业集中度非常高,单个企业更容易形成规模。2016年全球FPC市场规模达到852亿元,而全球前10大厂旗胜、臻鼎、住友化工、藤仓、台郡等占比在85%左右。特别是,虽然FPC整体规模远小于硬板,但全球前两大PCB厂商旗胜、臻鼎却都是FPC厂,另一个侧面反映出FPC行业集中度之高。

一般来说硬板的毛利率要高于FPC,大约10个点左右,那为什么硬板没有软板容易形成规模?

其实FPC与硬板行业的盈利能力并不能简单根据企业毛利率下结论,这与两者的经营模式有关,硬板更多的是直接空板销售,企业毛利率较高;而FPC需要增加SMT贴装服务,从而增强客户粘性。

也就是说,FPC企业生产成本除了空板成本外,还包含元器件的采购成本和贴装成本,SMT占比越高,越会拉低FPC业务的毛利率,目前景旺电子SMT贴装占比50%以上,弘信电子则在90%以上。所以FPC企业更容易提升收入规模,硬板企业利润率看起来更高。从各PCB企业的ROE中也可以看出,除了景旺电子一枝独秀之外,硬板和FPC企业的ROE目前非常接近。

当然,FPC行业盈利能力还是略低于硬板的,硬板中多层板、高密度板占比较大,FPC中单双面产品较多。相比之下,很多中小FPC厂商如果品质、成本控制能力较差,更容易被淘汰,这是FPC行业集中度高的一个原因。

最重要的是,FPC行业下游应用集中度较高,超过40%的FPC应用在智能机领域,下游相对集中,产品标准化程度较高,非常适合规模化生产。FPC年产值在120亿美金左右,单苹果每年用量就占一半约60亿美金,全球前6大FPC厂商旗胜、臻鼎、住友、藤仓、台郡、MFLEX均为其主要供应商,集中度非常高。

1.5.2 苹果主推FPC,其他品牌逐渐加大用量

FPC轻薄、可弯曲的特点,苹果从iPhone 4开始大量使用FPC替代硬板,包括天线、摄像头、显示模组、触控模组等,每部iPhone大约使用14-16片FPC,单机ASP接近30美金,加上iPad、iWatch,Mac,苹果每年FPC采购量约占全球市场一半份额,日台大厂均为主力供应商。

在苹果的引领下,三星、国产手机也开始加大FPC的用量,不过主要是旗舰机跟进,三星单机用量约12-13片,主要由本土的Interflex 、SEMCO等厂商;HOV单机用量约10-12片,除日台大厂,国内的景旺电子、弘信电子也是供应商。

由于国产旗舰机使用FPC难度较低,从产业链调研来看,多家手机厂或开立项目或积极配合已有供应在,我们认为不管从数量还是单价上,智能机用FPC都存在较大成长空间。

1.5.3 多项创新驱动FPC单机价值量快速提升

除了正常需要使用的10-15片外,智能机的各项创新也驱动FPC的用量快速突破,带来新的增量。

首先是无线充电技术,2015年开始,三星的S6、苹果的Apple Watch都搭载了无线充电,无线充电功能正式在消费电子上面获得持续的规模推广,随着成本的下降和充电功率的提升,今年iPhone8/8P和、IPhoneX搭载了无线充电,必将引领一轮无线充电潮流。

无线充电接收端线圈主要包括密绕线圈、FPC线圈和MQPRF扁平线圈。由于FPC 线圈较薄,尺寸较小,效率相对铜股线更高,目前是手机模组中的主流方案。三星S7采

用NFC+无线充电+MST三合一方案,苹果新机中采用了FPC上做铜导线蚀刻方法,无线充电的快速推广将加大FPC的使用量。

其次是OLED与全面屏,OLED自不用说,其柔性应用需要FPC来实现。至于全面屏,高端机型追求下边框极致效果,会采用COF封装(OLED采用类似的COP封装),与普通的COG封装相比,COF需要超细FPC,目前能量产10微米COF并且形成规模化生产的有5 家厂商,分别为韩国的Stemco 和 LGI、台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子,Stemco、LGI和新藤电子能做双面板,欣邦和易华是单面的产能单双层COF价格在2、4美金左右,远超COG所用FPC单价。

最后,3D成像作为电子行业最大风口之一,实现了交互方式从二维向三维的升级,有望带动光学大革命,临近苹果新机发布,搭载3D成像的摄像头基本已无悬念,明后年安卓机也将快速跟进。3D摄像头作为一个全新功能的模块,必然需要专用的FPC与主板相连。

对于智能机来说,我们认为FPC最大的增量空间来自于创新应用的产生和普及,每一个全新应用的推出都需要增加相应的功能模块,为了保持轻薄化的设计,FPC就成为首选。因此,随着更多创新应用的推出,单机FPC价值量有望持续提升。

1.5.4 汽车电子、可穿戴接力消费电子,为FPC打开广阔成长空间

汽车电子化程度提升已是不可逆的趋势,FPC凭借其轻薄、可弯曲、体积小等特性,近年来作为连接组件被广泛应用在汽车的ECU(电子控制单元)上,如表板显示、音响、显示器等具有高信号传输量和高信赖度要求的设备。特别是车载显示呈现大屏化、多屏化趋势,对所用FPC的数量及质量提出了更高的要求。据粗略估计,每辆汽车需要FPC在100片以上。

可穿戴设备对于轻薄灵活的追求更为极致,FPC与之契合度最高,是可穿戴设备的首选连接器件,苹果的Apple Watch2使用了约10片FPC。而且可穿戴设备出货增长迅速,根据IDC预测,2020年可穿戴设备出货量有望达到2.14亿,16-20年CAGR 超过20%。

在智能机、汽车电子、可穿戴市场的引领下,全球FPC产值规模有望迎来快速增长,2016-2019复合增速将达到7%,远超同期PCB产值规模2.2%的复合增速。

2 PCB行业启动,迎来上行周期

核心逻辑:PCB行业具备周期性和成长性。宏观经济周期上扬叠加原材料涨价,客户结构决定话语权。PCB产业向中国大陆转移叠加下游应用拉动,各国环保政策促进下,汽车电子增速最快。

2.1 PCB种类繁多,市场规模巨大

印制电路板(PCB)作为电子设备的连接骨架,被誉为"电子产品之母"。其主要功能是使各电子零件通过预先设计的电路连接在一起,起到信号传输的作用。此外,PCB的制造品质直接影响电子产品的品质。产品的可靠性,芯片间的信号传输,电源供给的稳定和射频微波信号的发射与接收,均依靠PCB板的品质。

PCB按类型分类,主要分为刚性电路板、柔性电路板、金属基电路板、HDI 板和封装基板。由于电子产品对高密度、高多层、高技术PCB产品的需求逐渐增大,多层板、柔性板、和HDI板在整个PCB产值中占主要部分。

下游涵盖广泛,包括计算机及其周边、手机、消费电子、网络通讯、医疗、汽车电子、军事、航天科技产品等众多领域。因此,不可替代性是PCB行业的特点之一,也是其得以始终稳固发展的要素之一。经过几十年的发展,PCB 产业产值已占电子元件产业总产值 10%以上,是电子元件细分产业中比重最大的产业。近年来,在3C行业稳定发展的基础上,随着汽车电子、新能源汽车、小间距 LED、高端服务器、小基站等高成长性领域的快速发展,PCB 行业已进入新一轮的景气周期。

2016年全球PCB市场产值达到542亿美元,受主要下游市场PC、平板市场衰退、智能机市场饱和影响,相比2015年有2%的下滑。未来在全球电子信息产业持续发展的带动下,2016-2021年PCB市场有望保持2.2%的复合增速,实现稳定增长。

2.3 产业受上游原材料价格波动和制作工艺影响,客户结构决定话语权

PCB成本包括制作成本和材料成本。材料可分成电子化学品、和板材。板材中覆铜板和铜箔占比较高,因此价格受铜价波动而波动。2016年覆铜板价格持续走高,最高曾高达110元/KG,今年一季度受于下游价格以及库存压力有所回落,三季度价格应有所回升,预计未来将继续有小幅增长,从而影响PCB价格。本次上游材料涨价受到供给侧改革、环保督查和锂电铜箔抢占等多因素共同作用,铜箔、覆铜板价格涨势有望持续到2018年2季度。

2.3.1 个性定制化强,得客户者得天下

PCB制作工艺十分复杂,包括30多个大环节,每个大环节又包含数个小流程,客户根据不同需求进行设计、制造,定制化程度高。一般而言,电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多,PCB所需层数亦越多。PCB制作步骤繁多,为了达到较高的产品良率,每一步都需要优秀的技术控制,因此整体制作成本较高。同时,PCB从设计开始就需要同客户进行合作,定制化程度高,因此客户结构非常关键

与大客户的良好合作将使具有话语权的PCB厂商将成本压力转移到下游。

3 投资接踵而至,行业向国内转移,龙头受益

3.1 盈利能力和定制化属性兼具,行业格局较为分散

虽然经历了多年发展,PCB行业竞争格局仍然十分分散,集中度较低,根据NTI的2016年全球PCB排行数据,前十大PCB厂商合计收入176.5亿美元,占总产值比重不到35%。

决定PCB行业分散格局的主要原因有两个:1)行业盈利能力较好,为中小厂商生存空间;2)下游分散,产品种类多、定制化程度高,不适合大规模生产。

在电子制造业众多细分领域中,PCB行业的盈利能力处于领先的位置。以各细分的龙头为例,PCB行业龙头景旺电子2016年毛利率、净利率分别高达32.3%、16.4%,除了天线龙头信维通信拥有较高净利率外,均位于其他细分领域之上。在较为丰厚的利润保证下,不断有竞争者涌入PCB行业,使得行业集中度难以提升。

更为重要的是,PCB行业下游分散,涉及计算机、手机、家电等消费类产品、汽车、工控医疗等一切与电子相关领域,并没有在某个领域特别集中,因此产品种类繁多、差异大,定制化程度高,属于非标准化产品。需要根据基材厚度和材质、线宽和孔径的精度要求、设计结构和生产规模以及客户指定的其他专门要求,确定不同的生产工艺和设备。各龙头公司聚焦领域不同,重合客户并不多,PCB行业一时间百花齐放。

就地域分布而言,全球PCB产业中心已经逐渐完成了从欧美向亚洲的转移,2015年,大陆PCB产值占比46.6%,成为全球最大PCB生产基地,台湾、日韩紧随其后,形成三国四地的格局。凭借广阔的下游市场,大陆仍然将是未来几年PCB主要增长区域,台日韩市场将逐渐萎缩。

与最大PCB市场地位不匹配的是,全球前十大PCB厂商无一是内资厂商,不过在中国市场前十大PCB企业中,内资厂商深南电路已经前五、景旺电子也跻身前十。我们认为,在庞大的下游市场孕育下,内资企业凭借资本和价格优势,有望快速崛起,下一轮转移将是由"外资主导"向"内资主导"的格局转移。

3.2 优秀企业成长空间百亿以上,规模效应也逐渐凸显

PCB行业巨大的市场规模了广阔的成长空间,虽然行业集中度较低,不过即使小幅的市占率提升,也能充足的成长动能。

以台湾硬板大厂健鼎科技为例,2005-2010年收入规模增长十分迅速,5年时间从37亿到97亿,复合增速26%,市占率也从1.1%提升至2.8%,并且近年来也一直维持在近百亿的市场规模。

另一案例北美硬板大厂TTM成长更为持久,2006年-2016年收入规模从25亿增长至156亿,10年复合增速超过20%,市占率从不足1%提升至4.3%。

我们发现,两个硬板大厂都在2010或2011年达到接近100亿规模,凭借的是在传统的计算机、手机、网络通信领域市占率的提升,接近100亿时暂时出现了瓶颈。TTM由于及时切入PCB中增速较快的汽车、工控医疗细分,规模瓶颈得以较早突破,去年收入156亿,而健鼎科技也开始把定位转向汽车、工控医疗,有望尽快取得突破。

同时,PCB行业的企业达到一定规模后容易形成规模效应,有效减少成本和费用,盈利能力得到增强。台湾的健鼎科技近年来在维持庞大的收入规模的同时,毛利率和净利率都有显著的提升,ROE也有所改善。北美硬板大厂TTM收入瓶颈突破后毛利率亦有较大幅度的提升。

3.3 产业PCB产业第二次东移,中国接过生产制造接力棒

21世纪初,随着欧美国家生产成本过高和网络泡沫导致的经济下行,大量电子产业链迁移到亚洲。中国、日韩、东南亚等国家凭借劳动力、运输成本等优势,接过PCB生产的接力棒,逐渐形成大规模的产能基地

从技术角度看,日韩由于其PCB产业发展较早,技术领先。早在上世纪40年代,日本就在加成法工艺上领先全球,涂抹法、喷射法、真空沉积法、蒸发法、化学沉积法、涂敷法先后诞生。1980-1991十年间,日本PCB产值增长达3倍之多。近期,日韩的生产成本持续走高,国外各大厂商进而看好中国大陆市场,第二轮的产业移动正逐渐走进国内,内外企纷纷投资建厂,以PCB产品扩产来迎接未来下游产品的需求。日、美、欧等原PCB集中区域产量均大幅下降,国内厂商则抓住机会,为国产替代做好准备,扩大市场占有率。

3.4 供给侧改革,PCB龙头才具有话语权

3.4.1 扩产成本上升,产业向龙头集中

自动化设备成本提高。过去PCB厂扩产,千万级投资即可。而现在由于PCB工艺越来越复杂,线宽线距越来越窄,所需要的自动化设备投资明显提高。小厂很难熬过漫长的设备安装和良率爬坡过程。

工艺复杂,人才培养周期较长。PCB行业良率和毛利是关键,由于生产流程较长,目前最高阶HDI板生产流程可达88步,每一步对所造成的良率损失都会影响整体产品的毛利率。技术密集型行业需要大量技术人员和管理人员,但较长的人才培养周期只有资金流充足的大厂才能顺利度过中前期。

环保审查和牌照成本变高。PCB制作会产生大量亟待处理的污水和能源损耗,在目前环保督查加严的大环境下,废水处理的投资超过1000万。

因此,小厂负担不了如此高昂的费用和较长盈利期,逐步退出市场。PCB市场在具有需求增量的同时,由于玩家数逐渐减少,龙头受益更加明显。

3.4.2 国内PCB大厂投资不断,各厂商加速布局

国内多家PCB大厂已经看到此次供需双侧带来的机会,加速扩产投资,2017年10月底,总投资已超过200亿

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1. 磷矿石行业是受环保影响最显著的行业之一

化工行业是国民经济发展的重要行业,同时也是高耗能、高污染的行业,废气、废水、废渣排放量大。化工行业的这些特点决定了化工行业与国家环保政策、环境问题密切相关。而磷矿行业作为高污染、高耗能的典型的化工行业,更是首当其冲。环保问题及其相关政策一直是影响磷矿行业发展态势的主线。

长江经济带战略是我国近两年出台的重要经济战略。党和国家高度关注长江经济带的环保问题。习近平更是提出"要把修复长江生态环境摆在压倒性位置,共抓大保护、不搞大开发",可见政府对环保问题的重视。长江经济带趋严的环保政策势必给高污染的磷矿行业带来巨大的威慑力,倒逼磷矿行业优化产业结构。对于众多生产水平低下、环保设施不足的企业而言,未来发展将面临巨大挑战,甚至有许多治理粗放、效率低下的磷矿企业会因此停产倒闭。这一局面将持续造成磷矿石行业的供给端偏紧,磷矿石价格上涨。而经营设施完善、环保设施充足的磷矿企业却会享受劣质产能退出、产品价格上涨带来的收益。

截止至2017年我国磷矿经济储量为32.4亿吨,占世界总储量第二位,但是我国磷矿分布十分不均匀,多数分布在长江经济带两侧,其中主要集中在贵州省、云南省、湖北省和四川省,这些省份2017年总产量达11751万吨,约占全国产量的80%。因此,长江流域经济带环保专项行动将对我国磷矿石供应产生较大影响,我们预计这些环保政策将直接影响产量800万吨,间接影响产量1000万吨。

1.1 17年磷矿石产量首次下降,预计未来持续收紧

我国近20年来磷矿石产量保持较高的增长速度,05~15年均增长率约为17%,年总产量增至1.4亿吨。16年的环保督查开始对磷矿石产生重大影响,云南作为环保督查第一批进驻省份,磷矿石全年减产500万吨;四川德阳建立大熊猫生态圈,地区全面限产, 涉及减产产能达400多万吨;湖北宜昌计划关停15万吨/年以下的磷矿山,50万吨以下的矿将到期不再续。17年更加严峻的环保形势,导致全国磷矿石产量降至1.2亿吨,同比减少15%。

18年以来限产政策进一步推进,以湖北省为例,今年省内磷矿石开采量限额为1000万吨,相比2017年的1300万吨、2016年的1400万吨,同比降幅达到23%,这也是2016年以来湖北省第三次下调这一约束性指标。根据万德数据库统计,2018年一季度湖北、贵州、云南、四川共生产磷矿石2435万吨,产量较去年同期下降约20%。全国磷矿石上半年减产2100万吨,我们预计全年产量将在1亿吨左右,需求缺口在2500万吨左右。

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1.2 磷矿石开采的污染较大

磷矿石在开发、加工过程中会对环境造成一定影响,因此实现达标排放需要的环保投入较大。磷矿石生产中产生的矿山尾矿、废石、磷渣、磷石膏、硫铁矿渣等固体废物则会占用较多土地,处理不当还会对周围环境造成较严重的污染。据专家测算,每生产1吨磷酸就会产生5吨磷石膏,日积月累大量磷石膏固体废物露天堆放,如果处置不当可能造成堆积地及其附近区域严重污染,对饮用水安全造成一定隐患。

1.3 长江大保护的环保态势将进一步趋严

长江经济带覆盖上海、江苏、浙江、安徽、江西、湖北、湖南、重庆、四川、云南、贵州等 11 个省市,地域面积约205万平方公里。 经济增速持续高于全国平均水平,在我国发展大局中具有举足轻重的战略地位。但由于多年过度开发造成了重化工围江和污染水资源的严重局面,为解决长江流域的生态环境问题,国家从2016年起陆续颁布多项政策性文件,为"不搞大开发,共抓大保护"提供了实践依据。

我国磷矿主要集中分布在长江经济带上云南、贵州、四川,湖北四个省市。伴随长江大保护行动的开展,多地发布了磷矿的限产措施,以下整理了湖北、贵州、云南、四川四个省份的磷矿石相关政策。从归纳总结的政策来看,近几年趋势为政策深入化,监管密集化,商法分明化,我们认为环保压力不断升级将成为以后的新常态。

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1.4低储采比预示磷矿产能将持续收紧

全球磷矿资源主要分布在摩洛哥、美国、中国和俄罗斯等国家,其中摩洛哥的储量最大,约为500多亿吨,占世界总储量的80%。我国磷矿石产量2017年为14843万吨,占全世界总产量52%,但储量占比仅为5%,按照目前速度仅够开采23年。因此,我国磷矿石的产能收缩是必然趋势。

2. 国内下游刚性需求稳中有增

2.1磷矿石主要用于生产磷肥

磷矿石的下游需求从结构上来看,75%用于生产磷肥(主要包括磷酸一铵(MAP),磷酸二铵(DAP)),其他主要用于提取黄磷制造盐酸和其他磷酸产品,用于生产日化产品,农药,饲料等。我国既是磷肥最大的消费国,也是最大的出口国,2017磷酸一铵和磷酸二铵出口量分别为271万吨和680万吨,占各自世界磷铵总贸易量的53%和42%。

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2.2 国内农产品价格反弹带动磷肥价格上行

磷肥是农作物生长不可缺少的生长元素,在粮食增产和提高作物抗寒性方面起着至关重要的作用。磷酸一铵是复合肥重要的原料之一,我国磷酸一铵产量80%用于生产复合肥,今年以来农产品价格回暖带动复合肥需求,有望提升磷肥的消费量。

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2.3海外市场磷肥需求旺盛

全球磷肥需求量增长量预计为每年2%以上,2019年磷肥(以P2O5计)增加需求约92万吨,2020年预计增加需求98万吨。我国是世界上主要的磷肥出口国,海外市场对于磷肥的旺盛需求有望显著提升我国磷矿石的销量。

国内的DAP主要出口市场是印度和巴基斯坦,MAP主要是巴西。巴西是目前MAP消费增长最快国家,2016 年巴西 MAP 进口同比增速达到了 19%。但我国磷肥在印度MAP进口份额中仅占 6% ,2017年出口关税取消后,中国 MAP 出口量增长至271万吨,累计同比增速达到34%。 另一个增长点为印度,印度是DAP主要进口国,5月底印度政府今年内第三次提高DAP 零售价,刺激进口商拿货。印度2018年DAP进口需求约500-550万吨,目前仍存在300万吨缺口,加之印度政府的化肥补贴政策,中国DAP出口量有望继续上升,从而带动磷矿石的销量。

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3. 磷矿石价格有望持续高位

3.1 供需缺口带来磷矿石涨价预期

根据万得数据统计,截止到五月份统计我国磷矿石产量同比减少约1900万吨。我们预计减产量将进一步增大,而需求端稳中有增,供需趋紧带动磷矿石价格上涨。保守预计18年磷酸一铵、磷酸二铵出口需求量保持不变,按2017年出口量分别为271万吨和640万吨计算,各自需消耗磷矿石(30%P2O5)434万吨和1152万吨,按照磷铵产品占磷矿石下游75%计算,需上游磷矿石0.22亿吨。而全球磷矿石新产能投放仅为0.031亿吨,造成约0.19亿吨供给缺口,约占世界总产量的5%。为保障国内化肥供应,我国政府出台了一系列磷矿石限制政策,出口量极有可能受到更大减产影响。国际磷矿石价格受我国出口量收紧影响有望进一步攀升。

3.2 磷矿石主要还是区域性市场

现阶段印度主要从摩洛哥进口磷矿石,到岸价约为130美金/吨,如我国也从摩洛哥进口矿石,海运距离约为到印度的1.7倍,总体价格有很大可能将超过印度进口价格,因此磷矿石主要还是区域性市场,国外磷矿虽有扩产,但对我国的实际影响非常有限。

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4. 不可生、不可替、不可缺,三不特性赋予磷矿石新价值

4.1我国磷矿石价格提升带来资产重估

根据美国地质勘查协会记载我国2017年磷矿石储量仅有33亿吨。按照目前的开采速度、回采比,我国的磷矿开采年限仅为23.6,而世界平均开采年限为266年,摩洛哥为1856年。因此,我国磷矿的价值亟待重估。

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4.2 是非再生资源,更是战略性资源

由于磷矿的不可再生和不可替代性,部分发达国家早在多年前就意识到磷矿石的资源价值,美国从上世纪八十年代开始限制磷矿石出口量,2002年命令禁止磷矿石出口,2004年不再出口磷矿石,到2005年关闭、减产低品位矿山,从出口大国转变为进口大国,将进口的磷矿石加工为利润较高的高浓度磷酸和磷化工产品后出口。

我国也从2001年开始取消磷矿石出口退税以控制磷矿石出口,2009年开始实行磷矿石出口配额制度,磷矿石出口规模逐年下降。

5. 投资策略:

磷矿石是有着战略价值的自然资源,国家通过资源税改革、出口配额以及持续的环保督查,引导促进磷矿石产业优化升级。各地也纷纷出台政策淘汰落后产能,限制新增产能,全国磷矿石产量明显已开始受限。国内的限产政策将会是长期的,长江大保护也会是一场持久战,磷矿石供应逐步收紧将是大势所趋。推荐具有磷矿资源的磷肥一体化企业。

5.1 兴发集团

集团拥有自有矿山,实现了磷矿完全自给。集团是拥有"矿电化一体"产业链的行业龙头企业,在国内率先建立起"矿电化"运行模式,实现了磷矿全部自给,电力自给率达50%以上。公司坐拥约1.5亿吨的磷矿资源,具有明显的资源优势,在未来磷矿资源稀缺的背景下,公司的磷矿资源势必成为公司的核心优势。此外,作为高耗能行业,公司地处水利资源丰富的湖北省,近一半的电力可以自供,这一优势大大降低了公司的用电成本。

环保趋严为企业带来增长新契机。随着环保趋严,供给侧的出清,一方面行业产能扩张受限,存量产能优势明显。另一方面,公司较强的污染处理能力价值进一步凸显。17年公司投入7200万建设草甘膦结晶液深度处理项目,提升废水处理能力,此外,公司还投入13亿推动传统磷化工向新材料转型,投资10.7亿元对全部环保装置进行升级扩容改造。

集团大力推进国际化战略,积极开拓海内外市场。集团通过了欧洲化学品Reach等资质认证,同陶氏等多家全球500强企业建立战略合作伙伴关系,营销网络遍布亚欧美非等110多个国家和地区,先后在美国、德国、巴西、越南,中国的香港、广州、上海、武汉等地设立子公司,销售网络日益完善。

环保限产的背景下,行业以矿石为发展前提,公司自有磷矿优势明显。公司是精细磷酸盐全球龙头,国内外份额稳步提升,公司电子级磷酸等产品具有较高市场地位。预计公司18年、19年、20年EPS分别为0.78、0.96、1.18,当前价格对应的PE值分别为17、13、11。我们给予公司"强烈推荐"评级。

5.2 新洋丰

公司为复合肥的龙头企业、国家级高新技术企业。公司主要从事磷复肥和新型肥料的研究、开发、生产与销售,以及现代农业相关技术、设施、装备、产品和服务的供应。公司在湖北荆门、钟祥、宜昌、山东菏泽、广西南宁等地建有大型的现代化磷复合肥生产基地,形成了产品多元化、辐射全国的良好产业布局。

公司重视技术创新,技术优势明显。公司在发展传统磷肥、常规复合肥的基础上,不断加大新型肥料的研发与创新力度。公司将新型肥料产品划分为特肥、有机肥+配方肥、缓控释肥、生态级肥等系列,每个系列均有专业研发人员支撑。现阶段公司还不断完善现有配方,努力做到定位精准,开发迅速,实现产品的上档升级。

公司18年上半年预期净利润大幅增长。在公司6月19日披露的2018年上半年度业绩预告中,公司2018年上半年归属上市公司的净利润预计达5.2-5.6亿元,比上年同期增长20%-30%,公司每股净收益预计比上年同期增长20%--30%。预计公司18年、19年、20年EPS分别为0.65、0.80、0.96,当前价格对应的PE值分别为13、11、9。我们给予公司"强烈推荐"评级。

6. 风险提示

下游需求不及预期,行业景气度不及预期。

内容摘自2018年7月28日发布的报告《终于等到你-磷矿价值回归——基础化工行业深度报告之磷矿石

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